AQG324 Power Apparat Zertifizéierung
Service Aféierung
Den ECPE Working Group AQG 324, deen am Juni 2017 gegrënnt gouf, schafft un enger europäescher Qualifikatiounsrichtlinn fir Power Module fir d'Benotzung an Power Electronics Converter Eenheeten a Motor Gefierer.
Baséierend op der fréierer däitscher LV 324 ('Qualifikatioun vun Power Electronics Modules fir Gebrauch an Motor Vehicle Components - Allgemeng Ufuerderunge, Test Konditiounen an Tester') definéiert d'ECPE Guideline eng gemeinsam Prozedur fir charakteriséieren Modul Testen souwéi fir Ëmwelt- a Liewensdauer Testen vun Muecht elektronesch Moduler fir automobile Applikatioun.
D'Richtlinn gouf vum verantwortleche Industrial Working Group verëffentlecht, deen ECPE Memberfirmen mat méi wéi 30 Industrievertrieder aus der Automobilversuergungskette enthält.
Déi aktuell AQG 324 Versioun vum 12. Abrëll 2018 konzentréiert sech op Si-baséiert Kraaftmoduler, wou zukünfteg Versiounen, déi vum Working Group verëffentlecht ginn, och déi nei breet Bandgap Kraaft Hallefleit SiC a GaN ofdecken.
Duerch déif Interpretatioun vun AQG324 an Zesummenhang Standarden aus Expert Equipe, GRGT huet d'technesch Méiglechkeeten vun Muecht Modul Verifikatioun etabléiert, suergt autoritär AQG324 Inspektioun an Verifikatioun Rapporte fir Up- an Down-Stream Betriber an der Muecht semiconductor Industrie.
Service Ëmfang
Power Apparat Moduler an gläichwäerteg speziell Design Produiten baséiert op diskret Apparater
Test Normen
● DINENISO/IEC17025: Allgemeng Ufuerderunge fir d'Kompetenz vun Test- a Kalibrierungslaboratoiren
● IEC 60747: Semiconductor Devices, Discrete Devices
● IEC 60749: Semiconductor Devices - Mechanesch a klimatesch Testmethoden
● DIN EN 60664: Isolatioun Koordinatioun fir Ausrüstung bannent Nidderegspannungssystemer
● DINEN60069: Ëmfeld Testen
● JESD22-A119: 2009: Niddereg Temperatur Stockage Liewen
Test Elementer
| Test Typ | Test Elementer |
| Modul Detektioun | Statesch Parameteren, dynamesch Parameteren, Verbindung Layer Detektioun (SAM), IPI / VI, OMA |
| Modul Charakteristesch Test | Parasitesch Sträif Induktioun, thermesch Resistenz, Kuerzschlussstand, Isolatiounstest, mechanesch Parameter Detektioun |
| Ëmwelttest | Thermesch Schock, mechanesch Schwéngung, mechanesch Schock |
| Liewen Test | Power Cycling (PCsec, PCmin), HTRB, HV-H3TRB, dynamesch Gate Bias, dynamesch Reverse Bias, dynamesch H3TRB, Kierperdiode bipolare Degradatioun |
