Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vu grouss-Skala integréiert Circuits, gëtt de Chip Fabrikatioun Prozess ëmmer méi komplex, an der anormal Mikrostruktur an Zesummesetzung vun semiconductor Materialien d'Verbesserung vun Chip nozeginn verhënneren, déi grouss Erausfuerderunge fir d'Ëmsetzung vun neie semiconductor an integréiert bréngt. Circuit Technologien.
GRGTEST bitt eng ëmfaassend Halbleitermaterialmikrostrukturanalyse an Evaluatioun fir Clienten ze hëllefen d'Halbleiter- an integréierte Circuitprozesser ze verbesseren, inklusiv Virbereedung vum Wafer-Niveauprofil an elektronescher Analyse, ëmfaassend Analyse vu physikaleschen a chemeschen Eegeschafte vun Halbleiter-Fabrikatiounsmaterialien, Formuléierung an Ëmsetzung vun Halbleitermaterial-Kontaminantanalyse Programm.
Hallefleitmaterialien, organesch kleng Molekülmaterialien, Polymermaterialien, organesch / anorganesch Hybridmaterialien, anorganesch net-metallesch Materialien
1. Chip wafer Niveau Profil Virbereedung an elektronesch Analyse, baséiert op fokusséiert Ionenstrahl Technologie (DB-FIB), präzis Ausschneiden vun der lokaler Géigend vum Chip, an Echtzäit elektronesch Imaging, kann den Chip Profil Struktur, Zesummesetzung an aner kréien wichteg Prozess Informatiounen;
2. Iwwergräifend Analyse vun physikaleschen a chemeschen Eegeschafte vun semiconductor Fabrikatioun Materialien, dorënner organesch Polymer Material, kleng Molekül Materialien, anorganic Net-metallesch Material Zesummesetzung Analyse, molekulare Struktur Analyse, etc .;
3. Formuléierung an Ëmsetzung vun kontaminant Analyse Plang fir semiconductor Materialien.Et kann de Clienten hëllefen d'physikalesch a chemesch Charakteristike vu Verschmotzung komplett ze verstoen, dorënner: chemesch Zesummesetzungsanalyse, Komponentinhalt Analyse, Molekulare Strukturanalyse an aner kierperlech a chemesch Charakteristiken Analyse.
ServiceTyp | ServiceArtikelen |
Elemental Zesummesetzung Analyse vun semiconductor Materialien | l EDS Elementaranalyse, l Röntgenfotoelektronenspektroskopie (XPS) Elementaranalyse |
Molekulare Strukturanalyse vun Halbleitermaterialien | l FT-IR Infrarout Spektrum Analyse, l Röntgendiffraktioun (XRD) spektroskopesch Analyse, l Nuklear magnetesch Resonanz Pop Analyse (H1NMR, C13NMR) |
Mikrostrukturanalyse vun Halbleitermaterialien | l Double focused ion beam (DBFIB) Slice Analyse, l Field Emission Scanning Elektronenmikroskopie (FESEM) gouf benotzt fir d'mikroskopesch Morphologie ze moossen an ze observéieren, l Atomkraaftmikroskopie (AFM) fir Uewerfläch Morphologie Observatioun |