Destruktiv Physikalesch Analyse
Service Aféierung
GRGT bitt zerstéierend kierperlech Analyse (DPA) vu Komponenten déi passiv Komponenten, diskret Geräter an integréiert Kreesleef iwwerdecken.
Fir fortgeschratt semiconductor Prozesser, deckt DPA Kënnen Chips ënner 7nm, d'Problemer kéinten an der spezifesch Chip Layer oder um Beräich gespaart ginn;fir Loftfaart-Niveau Loft-Versiegelung Komponente mat Waasser Damp Kontroll Ufuerderunge, der PPM-Niveau intern Waasser Damp Zesummesetzung Analyse gemaach ginn der speziell Notzung Ufuerderunge vun Loft-Dichtung Komponente ze garantéieren.
Service Ëmfang
Integréiert Circuit Chips, elektronesch Komponenten, diskret Apparater, elektromechanesch Apparater, Kabelen a Stecker, Mikroprozessoren, programméierbar Logik Geräter, Erënnerung, AD / DA, Bus Interfaces, allgemeng digital Kreesleef, Analog Schalter, Analog Apparater, Mikrowellen Apparater, Stroumversuergung, etc.
Test Normen
● GJB128A-97 Semiconductor diskret Apparat Test Method
● GJB360A-96 elektronesch an elektresch Komponente Test Method
● GJB548B-2005 Mikroelektronesch Apparat Testmethoden a Prozeduren
● GJB7243-2011 Screening Technesch Ufuerderunge fir militäresch elektronesch Komponenten
● GJB40247A-2006 Destruktiv Physikalesch Analyse Method fir militäresch elektronesch Komponenten
● QJ10003—2008 Screening Guide fir importéiert Komponenten
● MIL-STD-750D semiconductor diskret Apparat Test Method
● MIL-STD-883G mikroelektronesch Apparat Testmethoden a Prozeduren
Test Elementer
| Test Typ | Test Elementer |
| Net-zerstéierend Elementer | Extern visuell Inspektioun, Röntgen Inspektioun, PIND, Dichtung, Terminal Kraaft, akustesch Mikroskop Inspektioun |
| Destruktiv Element | Laser De-Kapsulatioun, chemesch E-Kapsel, intern Gas Zesummesetzung Analyse, intern visuell Inspektioun, SEM Inspektioun, Bindungsstäerkt, Schéier Kraaft, Klebstoff Kraaft, Chip Delaminatioun, Substrat Inspektioun, PN Kräizung Fierwen, DB FIB, Hot Spots Detektioun, Leckpositioun Detektioun, Kratererkennung, ESD Test |
