Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vu grouss-Skala integréiert Kreesleef, gëtt de Chip Fabrikatioun Prozess ëmmer méi komplex, an der anormal Mikrostruktur an Zesummesetzung vun semiconductor Materialien behënneren d'Verbesserung vun Chip nozeginn, déi grouss Erausfuerderunge fir d'Ëmsetzung vun neien semiconductor an integréiert Circuit Technologien bréngt.
GRGTEST gëtt eng ëmfaassend semiconductor Material Mikrostruktur Analyse an Evaluatioun Clienten ze hëllefen hallefleit an integréiert Circuit Prozesser verbesseren, dorënner Virbereedung vun wafer Niveau Profil an elektronesch Analyse, ëmfaassend Analyse vun kierperlech a chemesch Eegeschafte vun semiconductor Fabrikatioun Zesummenhang Materialien, Formuléierung an Ëmsetzung vun semiconductor Material kontaminant Analyse Programm.
Hallefleitmaterialien, organesch kleng Molekülmaterialien, Polymermaterialien, organesch / anorganesch Hybridmaterialien, anorganesch net-metallesch Materialien
1. Chip wafer Niveau Profil Virbereedung an elektronesch Analyse, baséiert op fokusséiert Ionenstrahl Technologie (DB-FIB), präzis Ausschneiden vun der lokaler Géigend vum Chip, an Echtzäit elektronesch Imaging, kann d'Chip Profil Struktur, Zesummesetzung an aner wichteg Prozessinformatioun kréien;
2. Iwwergräifend Analyse vun physikaleschen a chemeschen Eegeschafte vun semiconductor Fabrikatioun Materialien, dorënner organesch Polymer Material, kleng Molekül Materialien, anorganic Net-metallesch Material Zesummesetzung Analyse, molekulare Struktur Analyse, etc .;
3. Formuléierung an Ëmsetzung vun kontaminant Analyse Plang fir semiconductor Materialien. Et kann de Clienten hëllefen d'physikalesch a chemesch Charakteristike vu Verschmotzung komplett ze verstoen, dorënner: chemesch Zesummesetzungsanalyse, Komponentinhalt Analyse, Molekulare Strukturanalyse an aner kierperlech a chemesch Charakteristiken Analyse.
ServiceTyp | ServiceArtikelen |
Elemental Zesummesetzung Analyse vun semiconductor Materialien | l EDS Elementaranalyse, l Röntgenfotoelektronenspektroskopie (XPS) Elementaranalyse |
Molekulare Strukturanalyse vun Halbleitermaterialien | l FT-IR Infrarout Spektrum Analyse, l Röntgendiffraktioun (XRD) spektroskopesch Analyse, l Nuklear magnetesch Resonanz Pop Analyse (H1NMR, C13NMR) |
Mikrostrukturanalyse vun Halbleitermaterialien | l Duebel fokusséiert Ionenstrahl (DBFIB) Slice Analyse, l Field Emission Scanning Elektronenmikroskopie (FESEM) gouf benotzt fir d'mikroskopesch Morphologie ze moossen an ze observéieren, l Atomkraaftmikroskopie (AFM) fir Uewerfläch Morphologie Observatioun |