Fir un déi ëmmer méi international Opmierksamkeet op d'Ëmweltschutz unzepassen, PCBA geännert vu Bläi bis Bleifräie Prozess, an nei Laminatmaterialien applizéiert, ginn dës Ännerungen PCB elektronesch Produkter solder Gelenk Performance Ännerungen.Well Komponent-Lötverbindunge ganz empfindlech fir Belaaschtungsfehler sinn, ass et essentiell d'Belaaschtungseigenschaften vun der PCB Elektronik ënner den härteste Bedéngungen duerch Belaaschtungstest ze verstoen.
Fir verschidde Loutlegierungen, Paketaarten, Uewerflächebehandlungen oder Laminatmaterialien, kann exzessiv Belaaschtung zu verschiddene Versoen sinn.D'Feeler enthalen d'Lodkugelrëss, d'Verdrahtungsschued, d'Laminatverwandte Bindungsfehler (Pad-Skewing) oder d'Kohäsiounsfehler (Pad Pitting), a Package Substrat-Rëss (kuckt Figur 1-1).D'Benotzung vun der Belaaschtungsmessung fir d'Verzweiflung vu gedréckte Brieder ze kontrolléieren huet sech fir d'Elektronikindustrie bewisen a gëtt Akzeptanz als Wee fir d'Produktiounsoperatioune z'identifizéieren an ze verbesseren.
Strain Testing bitt eng objektiv Analyse vum Niveau vun der Belaaschtung an der Belaaschtungsquote, déi SMT Packagen ausgesat ginn wärend der PCBA Montage, Testen an Operatioun, bitt eng quantitativ Method fir PCB Warpage Messung a Risiko Bewäertung Bewäertung.
D'Zil vun der Belaaschtungsmessung ass d'Charakteristiken vun all Montage Schrëtt ze beschreiwen, déi mechanesch Lasten involvéieren.
Post Zäit: Apr-19-2024