PCB Verwaltungsrot-Niveau Prozess Qualitéit Evaluatioun

Kuerz Beschreiwung:

D'Qualitéitsproblemer vum elektronesche Produktprozess stellen 80% vum Ganzen bei reife Automobilelektronik Liwweranten aus.Zur selwechter Zäit kann anormal Prozessqualitéit Produktfehler verursaachen, a souguer déi anormal am ganze System, wat zu Batch-Erënnerungen resultéiert, e seriöse Verloschter fir elektronesch Produkthersteller verursaacht, a weider eng Gefor fir d'Liewe vu Passagéier stellt.

Mat méi wéi 10 Joer Erfahrung an Echec Analyse, GRGT huet d'Kapazitéit fir automobile an elektronesch PCB Verwaltungsrot-Niveau Prozess Qualitéit Evaluatioun, dorënner VW80000 Serie, ES90000 Serie etc.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Service Ëmfang

PCB, PCBA, Automotive Schweess Deeler

Test Normen:

OEM Standards

Koreanesch (dorënner Joint Venture) - ES90000 Serie;

Japanesch (dorënner Joint Venture) - TSC0507G, TSC0509G, TSC0510G, TSC3005G Serie;

Däitsch (dorënner Joint Venture) - VW80000 Serie;

American (dorënner Joint Venture) - GMW3172;

Greely Autosserie Standards;

Chery Autosserie Standards;

FAW Autosserie Standards;

Aner Industrienormen, national Standarden, Militärnormen etc.:

GB/2423A

JEDEC JESD22

NSIPCI

J-STD-020

J-STD-001

J-STD-002

J-STD-003

IPC-A610 Präis

IPC-TM-650 Präis

IPC-9704

IPC-6012

IPC-6013

JISZ3198

IEC 60068

Test Elementer

Test Typ	Test Elementer
Flux Test Elementer	Solid Inhalt Solderbarkeet Halogen Inhalt Uewerfläch Isolatioun Resistenz Elektromigratioun etc.
Solder Paste Test Elementer	Partikelgréisst Viskositéit Iwwerbréckung Zesummebroch Befeuchtbarkeet Zinn Whiskers Intermetallesch Verbindung Isolatioun Resistenz Ion Migratioun
PCB Basis Material Test Projet	Waasser Absorptioun Dielectric konstant Spannung widderstoen Uewerfläch Resistivitéit Volume Resistivitéit
PCB bare Verwaltungsrot Test Projet	Ausgesinn Inspektioun Kontakt Resistenz Adhäsioun Mikrosektioun Thermesch Stress Solderbarkeet Hot Ueleg Spannung widderstoen SIR/CAF Héich Temperatur Stockage Temperaturschock Temperatur a Fiichtegkeet Viraussetzung
PCBA soldering (bleie-gratis Prozess) Pilot Projet	Mikrosektioun Röntgen Schéier Kraaft Bond Kraaft Toun sweep Thermesch Imaging Ion Verschmotzung Organesch Verschmotzung Elektromigratioun Zinn Whiskers Rout Tëntfaarwen Mikro-Belaaschtungstest Ëmweltstress wéi Temperatur a mechanesch Test
Interieur an Äusserdekoratioun Testartikelen	Beschichtung Dicke Bond Kraaft Konservéierungsmëttel Mikroporöse / Mikrokraken Chrom Potential Ënnerscheed Aner Ëmweltstress Tester
Ëmweltstress Testprojet	Héich Temperatur Aarbecht Temperatur Zyklus Héich Temperatur Stockage Niddereg Temperatur Lagerung Drock HAST Héich Temperatur an héich Fiichtegkeet Viraussetzung Héich Temperatur an héich Fiichtegkeet Aarbecht Niddereg Temperatur Aarbecht Wake-up vun niddereg Temperatur 3/5/9 Punkt Funktioun kontrolléieren Power Temperatur Zyklus Vibratioun Schock Drop Dräi iwwergräifend Salz Spraydousen Kondensatioun